AIチップの基板にガラスを使う動きが加速している。有機基板より熱を放散しやすく、接続密度を最大10倍に高められるため、省エネ化の切り札として注目される。韓国企業アブソリクスは2026年内に商業生産を開始する予定で、インテルやサムスンも追随する。
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