TSMCは、6月28日に神奈川県横浜市の横浜ベイホテル東急において「Japan Technology Symposium」という顧客向けのイベントを開催した。これは顧客だけに限定的に行なわれているイベントになるため、報道関係者などには公開されていないが、同日に記者説明会を ...

TSMCは9月2日、TSMC Technology Symposium Japan 2022の開催に併せメディア向けに、同社の技術ロードマップや顧客エンゲージメントを含む全社的なビジネス戦略を統括するBusiness Development,シニアバイスプレジデントのKevin Zhang(ケビン・ジャン)氏が先端プロセスの開発 ...

AI半導体の活用をはじめとして、先端プロセスを提供できる半導体メーカーが不在の日本においてTSMCに製造委託するといった流れが近年、加速度的に増加しているという。 その結果、国内市場の売り上げは1997年には1億5000万ドルほどであったものが、2024年 ...

ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の11月第1週号を発行しました。今週号では、鉄鋼製造業界、半導体設備業界、電源装置製造メーカーの新巨企業、紡織 ...

日本国の首相が外国半導体企業の日本進出を歓迎 衆議院が解散された10月14日、内閣総理大臣の岸田文雄氏は首相官邸で記者会見を開催した。会見の中で岸田首相は台湾の半導体ファウンダリ(半導体製造請負サービス企業)TSMCが同日に日本進出を公式発表し ...

Appleの今年最初の3月8日のイベント「Peek Performance」で、Mac Studio向けに開発したM1 Ultraチップを発表。 M1 Ultraチップの開発にかかせなかったUltraFusionにTSMCの3DFrabricテクノロジーを活用したことが公表され、話題になっています。 UltraFusionチップ間相互接続はTSMC ...

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